Електронний архів Полтавського університету економіки і торгівлі >
Навчально-науковий інститут денної освіти >
Кафедра технологій харчових виробництв і ресторанного господарства >
Кваліфікаційні роботи (проєкти) бакалаврів та магістрів (ННІДО ТХВРГ) >

Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: http://dspace.puet.edu.ua/handle/123456789/8878

Название: Удосконалення технології тірамісу з використанням відходів рослин-ної сировини
Авторы: Цегельник, Тетяна Дмитрівна
Ключевые слова: кавовий шлам
бісквітне тісто
тірамісу
піноутворююча здатність
стійкість піни
вологість
Дата публикации: 25-Июн-2020
Аннотация: Магістерська робота присвячена удосконаленню технології тірамісу шляхом використання рослинної сировини - відходів кавового виробництва. Проведено дослідження особливостей хімічного складу відходів каво-вого виробництва - кавового шламу. Проаналізовано дисперсність порош-ку кавового шламу і порівняння його якісних показників з пшеничним борошном. Визначено та експериментально підтверджено можливість і доцільність використання відходів кавового виробництва в технології борошняних виробів з бісквітного тіста – тірамісу з метою підвищення їх біологічної цінності, удосконалення технології отримання тірамісу і максимального використання сировинних ресурсів (кавових зерен) в технології харчо-вих продуктів. Розроблено рецептуру тірамісу з використанням кавового шламу та удосконалено технологію його виробництва. Досліджено органолептичні та фізико-хімічні показники готових виробів при виробництві та зберіганні.
URI: http://dspace.puet.edu.ua/handle/123456789/8878
Располагается в коллекциях:Кваліфікаційні роботи (проєкти) бакалаврів та магістрів (ННІДО ТХВРГ)

Файлы этого ресурса:

Файл Описание РазмерФормат
Удосконалення технології тірамісу з використанням відходів рослин-ної сировини.pdf883,36 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть

Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.

 

Valid XHTML 1.0! DSpace Software Copyright © 2002-2005 MIT and Hewlett-Packard - Обратная связь